集成电路降温装置介绍

一 、项目基本信息

１、项目信息
　　 集成电路降温装置,我公司已获国家专利（专利号：ZL 03 2 02785.0），国家重要媒体做了相关报道。

２、项目的提出及主要内容
　　当前，一般电脑中央处理器的降温多采用风冷、液态冷却介质循环冷却等方式，其中散热片加风冷式降温方法因其价格便宜而得到广泛的应用。由于其降温范围小，所以在CPU功率不大的个人电脑上应用还比较满意，但对于功率相对较大、工作环境较恶劣的处理器来说，效果就不理想了，处理器往往因不能及时降温而出现“死机”现象，影响电脑、仪器、设备的正常工作。
　　我们研制的集成电路降温装置，是利用半导体致冷原理（拍而帖效应）与微型风扇组合而形成的一种降温速度快、降温效果好、可进行智能控制的新型集成电路降温装置。

３、 项目创新点
　　本集成电路散热装置是一种以半导体致冷晶片为冷源的新型智能降温装置。比一般的CPU散热器热交换量大、降温快、可靠度高、噪音小、应用范围广。

４、 技术水平
　　1） 集成电路散热装置是我公司的独家专利，属国内首创。
　　2） 环保性：低噪音、无任何排放，不存在对环境的污染。
　　3） 安全性：工作电压低、工作电流小，安全系数高。
　　4） 核心部件（半导体热电晶片）使用寿命长：正常状态下，工作寿命可达10年以上。

５、 用途及使用范围
　　　集成电路散热装置是一种用于电子计算机中央处理器、大规模集成电路以及电子仪器、设备等的有效降温部件。可广泛应用于电脑、大规模集成电路以及电子仪器、设备。

二、目的、意义及必要性
1、 目的
　　解决高端电脑中央处理器（CPU）、其它大规模集成电路及电子仪器、 设备的降温、工作安全可靠等问题。。
2、 意义及必要性
　　研发系列集成电路散热装置产品，是改善集成电路工作环境环境、提高集成电路安全系数、减少电脑仪器设备工作失误的好项目。
　　该项目填补国内了国内电子计算机中央处理器、大规模集成电路以及电子仪器、设备等采用半导体热电晶片进行有效降温的空白。该项目的上马，必将带动海南省具有自主知识产权的高新科技产业进一步发展。

三、 项目的市场需求分析

　　仅个人电脑一项，就可以说明集成电路散热装置的发展前景。我国个人电脑每年以 1000 万台的速度递增，已有电脑的拥有量（ 5000 万台以上）占世界的前三位，而且 5 年内就会跃居世界第一。按最保守的估计，每年有 10 ％的个人电脑采用集成电路散热装置，即每年将有 100 万件左右的集成电路散热装置供应市场。如果开发的品种多、价格合理、加上适度宣传，则市场每年需求的产品会更多。

四、 项目达到的目标及考核的经济技术指标

1、 项目达到的目标

　　计划三年内集成电路散热装置项目将达到： 品种 5 个；产量 15 万件 / 年 ；产值 1500 万元；税金 90 万元；利润 200 万元。 明年将建立 10 省区的 100 个销售点，初步自己的销售网络。明年下半年季度将完成集成电路散热装置第二代智能化产品的升级、定型。

2、 项目考核的经济技术指标

集成电路散热装置 经济技术指标

五、经济效益、社会效益和风险分析

1、 经济效益、社会效益
　　仅个人电脑就可以说明集成电路散热装置的发展前景。我国个人电脑每年以1000万台的速度递增，已有电脑的拥有量（5000万台以上）占世界的前三位，按最保守的估计，每年有10％的个人电脑采用集成电路散热装置，即每年将有100万件左右的集成电路散热装置供应市场每件安150元计，则年产值在1.5亿元人民币左右。
　　1） 按6％的综合税费计，每年上交税金近900万元；
　　2） 按15％的税后利润计，公司每年盈利2250万元以上；
　　3） 企业进入批量生产后，可解决200人的就业机会。

2、 风险分析
由于当前国内知识产权保护力度有限，一旦市场做开，假冒伪劣侵权者蜂拥而至，对市场冲击、破坏很大；

六、项目成功后推广应用前景及产业化的可能性

1、 项目成功后推广应用前景
　　项目在技术上成功是比较容易的，内部关键是控制好成本和质量，只要技术佳、效果好、物美价廉，批量进入个人电脑指日可待。
2、 产业化的可能性
　　该项目产业化有二个重要的基础，一是基本市场的宣传、启动；二是基本配件的加工、供应。
市场的宣传启动，我们做了三方面的工作，一是与国内外电脑厂家联系，争取直接进入电脑的配件行列；二是占领部分零售市场，为个人组装电脑的群体提供合适的降温配件；三是通过国内知名厂商将产品打入国际市场。家至于配件的加工、供应体系，在国内加工行业过剩的今天，我们进行则有选择就是了。